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垫，片
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69-11-42341-T558

  • Parker Chomerics
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  • THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
THERMFLOW® T558
零件状态
有源
使用
-
类型
填隙垫，片材
形状
方形
外形
152.40mm x 152.40mm
厚度
0.0045"（0.115mm）
材料
Polymer Solder Hybrid
粘合剂
胶粘 - 两侧
底布，载体
金属箔
颜色
灰色
热阻率
-
导热率
-
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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